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Intel bringt im kommenden Jahr weitere Prozessoren auf 45-Nanometer-Basis. Auch entsprechende Notebook-CPUs sollen im ersten Quartal 2008 erhältlich sein. Man darf sich also auf viele neue Laptops freuen. Desktop- und Server-Prozessoren mit Transistoren mit einer Strukturbreite von 45 Nanometern (nm) sind bereits im Handel. 2007 hatte der Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien die Fertigung auf die nächst kleinere Transistorstrukturbreite, von 65 auf 45 nm, umgestellt.
Penryn: Prozessoren auf 45-nm-Basis
Die Quadcore-Variante der unter dem Codenamen "Penryn" entwickelten CPUs verfügt über mehr als 800 Millionen Transistoren. Im Vergleich dazu: Der erste Intel Prozessor aus dem Jahre 1971 bot 2.300 Transistoren. Nach Unternehmensangaben sollen die neuen Prozessoren etwa 30 Prozent weniger Strom benötigen, eine mehr als 20 Prozent höhere Geschwindigkeit erlauben oder fünfmal weniger Leckströme verursachen. So könne jede einzelne CPU entweder in Richtung Leistung oder in Richtung Stromverbrauch optimiert werden.
Nehalem: CPU mit integrierter Grafik
In Jahren mit geraden Zahlen führt Intel eine neue Architektur ein, 2008 heißt diese "Nehalem". Dabei handelt es sich um eine komplett neue Mikroarchitektur mit einer Technik, die Intel mit der Hyper Threading Technology (HTT) vergleicht, die zum Beispiel bei den Pentium 4-Prozessoren eingesetzt wurde. So können auch mit Nehalem mehrere Threads pro Rechenkern gleichzeitig ausgeführt werden. Insgesamt sollen bis zu acht Kerne auf einem Chip Platz finden. In Kombination mit Simultaneous Multi-Threading (SMT) können nach Herstellerangaben mehr als 16 Threads gleichzeitig verarbeitet werden.
Darüber hinaus bringen die Nehalem-Prozessoren einen Memory Controller mit, über den sie direkt mit dem Arbeitsspeicher Daten austauschen können. So spart sich die CPU den Umweg über das Mainboard und kann einen Grafik-Chipsatz integrieren. Die Prozessoren werden zudem die neue Schnittstelle QuickPath beinhalten, die den bisherigen Frontside-Bus ersetzt. Mit QuickPath soll der Datenaustausch zwischen den verschiedenen Komponenten und damit das gesamte System beschleunigt werden. Auf der hauseigenen Messe IDF (Intel Developer Forum) im September nannte Intel-Chef Paul Otellini die zweite Jahreshälfte 2008 als Liefertermin.
Silverthorne: Mini-CPU für den mobilen Einsatz
Zu den weiteren Neuigkeiten, die uns im nächsten Jahr erwarten, gehört "Silverthorne". Die Chips sollen zum Beispiel in Mobile Internet Devices (MID), aber auch in anderen Bereichen wie Mediaplayern oder in Steuerungseinheiten von Embedded Systemen genutzt werden.
"Alle diese Einsatzgebiete haben eines gemeinsam: Kosten, Stromverbrauch und Größe. Und genau an diesen Faktoren arbeiten wir in den nächsten Jahren auch weiter", heißt es bei Intel. Da es bei den tragbaren Geräten auch auf die Akkulaufzeit ankommt, sind die Silverthorne-CPUs besonders sparsam: Unter Volllast verbrauchen sie weniger als ein Watt.
Silverthorne basiert auf einem von Grund auf neu entwickelten x86-Design und soll komplett kompatibel mit den aktuellen Core 2 Duo-CPUs sein. Obwohl der Chip kleiner als ein US-amerikanischer Penny ist, sitzen 47 Millionen Transistoren auf der Oberfläche. Wie auch die Nehalem-CPUs werden die kleinen Prozessoren im 45-nm-Prozess gefertigt und verwenden ebenfalls neue Materialien wie zum Beispiel Hafnium.
Unterwegs online
Eingebettet sind die CPUs in die Plattform mit dem Codenamen "Menlow", zu der auch der Grafikchipsatz "Poulsbo" gehört. In Verbindung mit einem entsprechenden Motherboard können so Geräte wie Ultra Mobile PCs (Link) in der doppelten Größe einer Spielkarte hergestellt werden. Die Chips werden Wi-Fi, Bluetooth, GPS und WiMAX unterstützen. Intel wird nach eigenen Angaben zudem mit anderen Firmen zusammenarbeiten, um auch Verbindungen via UMTS zu ermöglichen.
Hybrid-Grafik für Notebooks von AMD und USB 3.0
Auch die "Montevina" Prozessor-Technologie soll im kommenden Jahr auf den Markt kommen. Basierend auf Penryn wird die mobile Plattform in Notebooks sämtlicher Größen eingesetzt. Montevina wird Intels erste Centrino Prozessor-Technologie sein, die integriertes Wi-Fi und WiMAX bietet. Darüber hinaus unterstützt die Plattform HD-DVD und Blu-ray und erlaubt so den Notebook-Herstellern entsprechende Laufwerke einzubauen.
Bis zu zehnmal schneller: USB 3.0
Was ebenfalls für 2008 angesetzt ist, ist die Verabschiedung von USB 3.0. Im Vergleich zum jetzigen USB 2.0 soll der neue Standard die Daten mit einer Geschwindigkeit von bis zu fünf Gigabit pro Sekunde (GBit/s) übertragen können. Dies ist zehnmal schneller als USB 2.0. Darüber hinaus soll der Stromverbrauch geringer sein. Um die neue Spezifikation zu entwickeln, hat sich Intel mit HP, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments zusammengetan.
Ansonsten folgt im kommenden Jahr das Z-P140 PATA Solid-State Drive (SSD), das – wie der Name schon vermuten lässt – über die PATA-Schnittstelle verbunden wird. Der Flashspeicher ist der Nachfolger des Z-U130 mit USB-Anschluss und soll kleiner als ein Penny und leichter als ein Tropfen Wasser sein. Der Speicher soll bei mobilen Geräten wie MP3-Playern und Internet-Handhelds zum Einsatz kommen und wird mit Kapazitäten von zwei und vier Gigabyte (GB) hergestellt. Die Massenproduktion soll im ersten Quartal starten.
AMDs Puma: Hybrid-Grafik für Notebooks
Konkurrent AMD plant für das kommende Jahr nicht nur neue Plattformen für Desktop-PCs und Notebooks, sondern natürlich auch neue ATI Grafikchips. Die Pläne für 2008 stellte der Chiphersteller auf dem AMD Financial Analyst Day im Dezember vor.
Für Notebooks soll in der ersten Jahreshälfte die Plattform "Puma" auf den Markt kommen, die dann mit Intels Montevina konkurrieren wird. Puma unterstützt Blu-ray und HD-DVD und vereint die künftigen Dual-Core-Prozessoren mit dem Codenamen "Griffin" und den kommenden Chipsatz RS780 mit integriertem DirectX-10-Kern. Die Griffin-CPU bietet eine unabhängige Spannungsversorgung, auch die beiden Kerne können unabhängig voneinander mit unterschiedlicher Spannung betrieben werden.
Mit der Puma-Plattform ist es außerdem möglich, zusätzlich zum Grafikchipsatz per PCI-Express-2.0 eine Grafikkarte anzuschließen. Der Nutzer kann dann im laufenden Betrieb zwischen der Onboard-Grafik und der Karte wechseln, je nachdem welche Variante gerade benötigt wird. Das WLAN-Modul unterstützt neben 802.11 a/b/g auch den neuen Funkstandard 802.11 n.
Perseus und Cartwheel für den Desktop
Die Plattform für Desktop-Systeme im Business-Bereich nennt sich "Perseus" und ist mit einem Quad-, Triple- oder Dual-Core-Prozessor mit den Codenamen "Toliman" und "Kuma" ausgestattet. Während Intels neue CPUs im 45-nm-Prozess gefertigt werden, basieren die AMD-Prozessoren auf der 65-nm-Technologie. Wie Puma bringt auch Perseus den RS780-Chipsatz mit und unterstützt ebenfalls die hybride Grafik-Lösung. Als Sockel nutzt AMD den AM2+ für die neuen Phenom-CPUs. Im Vergleich zum AM2-Sockel implementiert der Nachfolger HyperTransport 3.0. Perseus ist für das erste Quartal geplant.
Für den Einsatz zu Hause plant AMD "Cartwheel", das in Bezug auf die Hardware-Komponenten identisch zu Perseus sein wird. So baut auch diese Plattform auf die Toliman- und Kuma-Prozessoren auf. Die 45-nm-Fertigung im Business- und Home-Bereich folgt erst 2009 mit den Plattformen "Kodiak" und "Cartwheel Refresh".
CrossfireX und Triple-SLIDie Kombi-Prozessoren, die CPU und GPU vereinen, kommen erst 2009. AMD nennt dies Accelerated Processing Unit, kurz APU. Die erste APU-Familie trägt den Codenamen "Swift".
CrossfireX: bis zu vier Grafikkarten
Die im November vorgestellte Spider-Plattform wird in der zweiten Jahreshälfte 2008 durch "Leo" abgelöst. Die Plattform für Nutzer mit gehobenen Ansprüchen wie zum Beispiel Gamer vereint Drei- und Vierkern-Prozessoren mit den Codenamen "Deneb" and "Propus", die dann im 45-Nanometer-Prozess gefertigt werden, mit den Chipsätzen 790FX, 790 und 770. Die dazugehörigen Grafikkarten sollen auf dem ATI R600-Chip basieren. Das Zusammenschalten von mehreren Karten, sprich das Pendant zu Nvidias SLI-Verbund, nennt sich bei ATI Crossfire. Mit dem aktuellen RD790 Chipsatz können dann auch drei oder vier Karten kombiniert werden, was AMD mit CrossfireX bezeichnet. Entsprechende Software-Treiber sollen im ersten Quartal 2008 veröffentlicht werden.
Crossfire für Onboard-Grafik und Grafikkarte
Dann soll auch "Hybrid Graphics" erhältlich sein. Dahinter verbirgt sich Crossfire für Onboard-Grafikchips und diskrete Grafikkarten. Diese Hybrid-Lösung soll statt den Hardcore-Gamer den Mainstream-Kunden ansprechen, der auf diese Weise die Grafikleistung seines Notebooks oder Desktop-PCs erhöhen kann. Wie AMDs Senior Vice President Rick Bergman in seiner Präsentation auf dem Financial Analyst Day mitteilte, sind so bis zu 50 Prozent Leistungssteigerung möglich.
Unter dem Codenamen "M8X" hat AMD zudem eine neue Grafikprozessor-Familie für Notebooks angekündigt, die im 55-nm-Prozess gefertigt wird. Die neuen Chips werden die Schnittstelle DirectX 10.1 unterstützen und wie gewohnt vom Einstiegs- bis zum Highend-Level zugeschnitten auf den Markt kommen. Die GPUs (Graphics Processing Unit) werden eine DisplayPort-Schnittstelle mitbringen, an die ein Monitor angeschlossen werden kann. Mit dem ATI R680 folgt außerdem ein Chip, der zwei GPUs auf einer Karte vereint und CrossfireX unterstützt. Für Januar 2008 plant das Unternehmen die Chips RV620 und RV635 auf 55-nm-Basis, die das untere und das mittlere Preissegment bedienen sollen.
Nach Quad-Core-Phenoms folgen Triple-Cores
Außerdem folgt 2008 ein neuer Phenom-Prozessor mit drei Kernen, der vor allem bei Multitasking- und Multi-Threaded-Applikationen mehr Rechenleistung liefern soll. Die höhere Produktivität soll sich unter anderem im Bereich Unterhaltung und bei Computerspielen bemerkbar machen. Der Anwender kann dabei die Taktfrequenzen der einzelnen Prozessorkerne unabhängig voneinander einstellen.
Nvidia: 3-faches SLI
Auch beim ATI-Konkurrenten Nvidia dreht sich anscheinend alles um den Einsatz mehrerer Grafikkarten. Während sich bislang mit SLI zwei Karten verbinden lassen, können mit Triple-SLI jetzt gleich drei GeForce 8800 GTX oder 8800 Ultra parallel betrieben werden.
Das 3-Wege-SLI soll im Vergleich zu einer einzelnen Karte eine 2,8-fache Leistungssteigerung bringen. So lassen sich laut Nvidia Spiele wie Call of Duty 4, Company of Heroes Opposing Fronts oder Unreal Tournament 3 in der höchstmöglichen Auflösung und mit allen Details in der maximalen Einstellung spielen.
Allerdings steigt dann nicht nur die Leistung, sondern auch der Stromverbrauch. Dies dürfte die Kundschaft jedoch nicht weiter stören, da die kompatiblen Karten ohnehin aus dem obersten Leistungssegment stammen und so nur die Highend-Gamer ansprechen. Mainboards, die
Triple-SLI unterstützen, basieren auf dem dem nForce 680i SLI-Chipsatz oder dem Nachfolger 780i für Intel-Prozessoren mit dem Sockel 775, den Nvidia kürzlich vorgestellt hat.
Hybrid-Grafik?
Medienberichten zufolge arbeitet auch Nvidia an einer Hybrid-Lösung für integrierte und diskrete Grafik. Wie bei ATIs Hybrid Graphics könnten Gelegenheitsspieler ihren Onboard-Chip dann mit einer Mittelklasse-Grafikkarte koppeln und so dessen Leistung steigern. Darüber hinaus wird die GeForce 9-Serie erwartet. Angaben über deren Leistung und den Erscheinungstermin machte der Hersteller bislang nicht. *
Gruß , Ben
Thema: Technik-Ausblick 2008 (Gelesen 1513 mal)